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31條政策扶持半導體行業發展

2月9日,國務院印發了《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》(國發〔2011〕4號,即“新18號文”),這是繼2000年國家頒布“鼓勵發展軟件和集成電路產業”的18號文之后,繼續扶植軟件和集成電路產業發展的指導性政策。新18號文從財稅、投融資、研發、進出口等方面提出31條具體政策措施,進一步加大力度支持軟件和集成電路產業發展。
鼓勵政策明確提出將繼續實施軟件增值稅優惠政策,并首次提出鼓勵、支持軟件企業和集成電路企業加強產業資源整合。分析人士指出,這符合此前業界對新政將由普惠轉向有所側重、重點培育國內龍頭企業的預期,將有助于行業集中度的進一步提升。 
    據了解,原18號文制定于2000年。自其頒布以來,中國軟件與集成電路產業迎來了了高速發展的“黃金10年”?!暗?,與海外一些國家與地區相比,中國軟件產業和集成電路產業的發展基礎還較為薄弱,創新能力不強,產業鏈還缺乏真正的自主性?!幣的諶聳勘硎?。
    “新政策措施的發布是對軟件與集成電路產業利好的如期兌現,此前8年軟件產業的年均增長率超過30%,在新政策的支持下,對其發展也抱有一個樂觀態度,至少還能延續十年?!庇幸的諶聳糠治?。
    新政較原18號文的差異,主要是增加了投融資支持等元素。而稅收優惠的大部分也得以延續,并得到強化。尤其在對集成電路企業的稅收優惠上,本次“新18號文”較原18號文更為明確,原文中劃定的0.25um以下或投資超過80億元的企業所得稅優惠力度由“兩免三減半”調整為“五免五減半”;“新18號文”也對采取0.8um以下工藝的集成電路企業展開“兩免三減半”的所得稅優惠,提高了政策的補貼面,使得更多的功率半導體器件制造企業有機會受惠。同時專門提出將對集成電路封裝測試企業、關鍵專用材料企業以及集成電路專用設備相關企業給予所得稅優惠。
    另外,本次“新18號文”戰略性的提出支持企業走出去,推動集成電路出口;同時對于國際服務外包業務也專門責成商務部為企業拓展新興市場創造條件。由于我國目前主要集成電路封裝測試企業大多面向海外市場,開展封裝測試服務外包業務,新政策對我國的封裝測試企業將會是一大利好。提出“走出去”戰略,集成電路封裝測試外包服務企業將受惠
    “除上述之外,新政在支持跨地區重組并購方面,國務院有關部門和地方政府將積極引導,防止設置各種形式的障礙。而且,各種創投引導基金也將參與支持中小軟件企業和集成電路企業創業,那些過去因缺乏固定資產而融資被動的公司將明顯受益?!?/p>

 

 

 

 

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